PADS Layout软件如何建立元器件PCB封装

这篇博客以建立一个0201贴片电阻为例,讲述如何建立PCB封装。

我们都知道PCB封装要实际贴物料,所以建立的PCB封装不能出错,而且尺寸也要选择好,不然可能出现焊接不良,空焊等问题。

如下是Yageo厚膜常用贴片电阻的尺寸,按照0201贴片电阻的物料尺寸,推荐的PCB封装尺寸是0.35mm*0.25mm,焊盘间距建议0.2mm~0.3mm

在这里插入图片描述

如下,我们按照封装尺寸0.35*0.25mm,焊盘间距0.2mm来建立PCB封装。

建立封装步骤

1、打开PADS Layout软件,选择Tools→PCB Decal Editor,进入封装编辑器。
在这里插入图片描述
2、File→New Decal,新建封装。
在这里插入图片描述
3、点击Drafting Toolbar工具栏。

记得诚 CSDN认证博客专家 CSDN签约作者 电子爱好者 原创洁癖患者
关注微信公众号:记得诚
在第一时间阅读原创干货文章
获取大量优质电子设计相关资料
永远相信美好的事情即将发生,一起加油
相关推荐
©️2020 CSDN 皮肤主题: 编程工作室 设计师:CSDN官方博客 返回首页
实付 29.90元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、C币套餐、付费专栏及课程。

余额充值