讲一讲MOS芯片的发热、温升、热阻等概念

硬件的小伙伴应该都有“烧设备”的经历,芯片摸上去温温的,有的甚至烫手。

有些芯片在正常工作时,功耗很大,温度也很高,需要涂散热材料。

本文主要讨论芯片的散热/发热、热阻、温升、热设计等概念。

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开盖后的酷睿i9-9900K上的硅脂散热材料

1.发热和损耗

芯片的功率损耗,一方面指的是有效输入功率和输出功率的差值,称之为耗散功率,这部分损耗会转化成热量释放,发热并不是一个好东西,会降低部件和设备的可靠性,严重会损坏芯片。

耗散功率,英文为Power Dissipation,某些芯片的SPEC里

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