PCB板材基础知识及层压结构(内附视频)

我们经常拿到的开发板,上面贴满了器件,在没有外壳的情况下,准确来讲,那个叫PCBA。

而我们今天讲的是PCB,中文印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,是还没有进行SMT贴片的空板。

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印刷电路板

PCB的好处就是稳定,在贴上电子元器件之后,由线路板内部承载着电气连接,而且随着板子层数的增加,线路可以更复杂,也就是可以增加更多的功能电路。

而我们自己用面包板拉线焊的,也就学生自己做做小项目,实验室学习。

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PCB基础知识培训教程 1 培训对象 新员工 新员工了解印制板生产流程, 掌握相关工艺知识; 2 印制板生产工艺流程 光绘底片 内层课 层压课 钻孔课 孔化课 外层课 电镀;外层蚀刻课 阻焊课 字符课 表面处理课 成型课 检验课 3 下料 内层 线路 层压 钻孔 孔化 阻焊 外层 线路 二次 电镀 外层 干膜 电镀 表面 处理 字符 成型 包装 4 生产流程 裁板 前处理 压膜 蚀刻 显影 曝光 5 去膜 主要质量控制点: 底片质量:重合度、黑白反差和图形精度。 处理后的基材表面质量:粗造度均匀,表面无划痕和氧化。 贴膜质量:干膜着力强,无皱褶、气泡和杂质。 曝光质量:严格控制曝光参数和真空度,图形边界平直。 显影质量:严格控制显像点,防止欠显和过显影现象。 蚀刻质量:严格控制溶液蚀刻能力和添加量,做好批量前的首件蚀 刻实验,保证蚀刻精度。 检修:坚持首板自检和互检制度,严防共同缺陷或批量报废。 6 裁板 依制设计要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。 主要原料:基材 基材由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分 为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类。 7 前处理 目的:去除铜面上的污 染物,增加铜面粗糙度,以利 于后续的压膜制程。 铜箔 绝缘层 前处理后 铜面状况 示意图 13 压膜 目的: 目的:经处理后基材铜 面透过热压方式贴上抗 蚀干膜。 干膜 压膜前 压膜后 9 光源 曝光 目的:经光源作用将原始底片 上的图像转移到感光底板上。 主要原料:底片 原图通过CAM处理完毕后的文件,可 以光绘输出,制作成为图形转移的 底片。该工序是制造印制电路板关 键技术之一。将CAM文件中的导电层, 阻焊层,字符层分别绘制在每张底 片。 内层所用底片为负片,即白色透光部 分发生光聚合反应, 黑色部分则因 不透光,不发生反应,外层所用底片 刚好与内层相反,底片为正片。 10 发生光聚合反应 曝光后 显影 目的: 用碱液作用将未发生化学反应 之干膜部分冲掉。 抗蚀保护膜 将未发生反应干膜冲掉,而发 生反应之干膜则保留在板面上 作为蚀刻时之抗蚀保护层。 11 显影前 显影后 蚀刻: 目的:利用药液将显影后 露出的铜蚀掉,形成内层线路 图形。 蚀刻前 铜箔蚀刻 蚀刻后 12 去膜 目的:利用强碱将保护铜 面抗蚀层剥掉,露出线路图 形。 去膜前 去膜后 13 流程介绍: AOI检测 目的: 确认 AOI检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的缺陷,检测的项目主要 包括:焊盘缺陷,缺口,焊盘直径缩小,针孔,凹陷;线条缺陷,如 短路,开路,线宽/线间距,缺口,凹陷,铜渣,针孔等。当内层图形 制作完成后,所有的单片则交至AOI组进行如上的一些检测,如发现单 片在烂板过程中造成缺陷则到返修台进行修复,如果无法修复的,则 进行单片报废处理,重行进行补单片! AOI检验: 全称为自动光学检测 原理:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理与原图做比较,找出 缺点位置。 确认 目的: 通过与AOI连线测试,由人工对AOI的测试缺点进行确认。 确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。 简介: 按照导电图形的层数来定义的,有4层导电图形即为多层板,它实际上是使用几 个双面板组成,并在每层板间放进一层绝缘层后压合而成。它的层数都是偶数。 多层板层压技术,利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术称为 层压技术。鉴于多层板的高速发展,现在已是主流,所以层压技术显得愈来愈重要。 这里起到层间粘合的半固化片,他是多层板生产中的主要材料之一,其主要成分是 树脂和增强材料组成,现在常用的FR4,它所包含的玻璃布即为它的增强材料。它 也分不同的型号不同的规格,常用的7628(0.17-0.18),2116(0.1-0.12), 1080(0.05-0.06),106(0.038-0.04)等等。 流程介绍: 棕化 叠板 压合 后处理 目的: 将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板压合成多层板。 棕化 目的: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积. (2)增加铜面对流动树脂之湿润性. (3)使铜面钝化,避免发生不良反应. 叠板 目的: 目的:将预叠合好的板叠成待压多 层板形式. 主要原料:基材+半固化片. Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板。 主要原料:牛皮纸;钢板。 热板 压力 钢板 牛皮纸 承载盘 可叠很多层 后处理 目的:经打工具孔、磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后 工序生产品质控制要求。 简介: 在印制板上钻孔有多种方式,常用的是机械
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